不同封裝基板部分對比
|
封裝形式 |
熱電一體化封裝 |
熱電分離封裝 |
| 結(jié)構特點 |
有PP絕緣層 |
無PP絕緣層 |
| 散熱途徑 |
芯片---PP絕緣層---基板---散熱器 |
芯片---基板---散熱器 |
| 散熱效率 |
低 |
高 |
| 結(jié)溫 |
高 |
低 |
| 表面溫度 |
高 |
低 |
| 成本 |
低 |
高 |
隨著現(xiàn)代LED封裝技術的快速發(fā)展，封裝基板的形式多樣化也在不斷的呈現(xiàn)，鑫聚能抓住現(xiàn)在LED
蓬勃發(fā)展的有利鍥機，以“技術為導向，以品質(zhì)為發(fā)展"協(xié)同廣大的LED封裝廠一起迎接LED產(chǎn)業(yè)
發(fā)展的美好明天，如果想了解最新的基板技術，歡迎來公司詳細面談或者來電咨詢！ |
